September 25, 2022
USA: Exportverbot von Technologien für die 3nm-Chipproduktion

Die Vereinigten Staaten verbieten formell den Export von vier Technologien, die für die Halbleiterherstellung benötigt werden. Begründet wird dies mit dem Schutz von Gütern, die “vital für die nationale Sicherheit” sind.

Die Ende vergangener Woche vom Bureau of Industry and Security (BIS) des US-Handelsministeriums angekündigte und am Montag in Kraft getretene Regelung (PDF) verbietet die Ausfuhr von zwei Halbleitermaterialien mit extrem breiter Bandlücke (ultra-wide bandgap) sowie von einigen Typen der ECAD-Technologie (Electronic Computer-Aided Design) und der PGC-Technologie (Pressure Gain Combustion).

Das BIS teilte mit, dass insbesondere die Halbleitermaterialien Galliumoxid und Diamant Ausfuhrkontrollen unterworfen werden, da sie unter extremeren Temperatur- und Spannungsbedingungen arbeiten können. Laut der Behörde ermöglicht dies den Einsatz der Materialien auch in Waffen. ECAD-Software wiederum ist in speziellen Formen erhältlich, die GAAFETs (Gate-Allaround Field Effect Transistors) unterstützen, die zur Skalierung von Halbleitern auf drei Nanometer und darunter verwendet werden. Die PGC-Technologie hat laut BIS auch ein “großes Potenzial” für Anwendungen in der Boden- und Raumfahrt.

“Wir schützen die vier in der heutigen Regelung genannten Technologien vor einer schändlichen Endnutzung, indem wir Kontrollen im Rahmen eines multilateralen Regimes durchführen”, zitiert das britische Tech-Portal The Register die für die Exportverwaltung zuständige Beamtin im US-Handelsministerium, Thea D. Rozman Kendler. “Diese Regelung zeigt unser anhaltendes Engagement für die Durchsetzung von Exportkontrollen gemeinsam mit unseren internationalen Partnern.”

Die Aufnahme der vier genannten Technologien in die Exportkontrollen erfolgt auf Grundlage einer im Mai vorgenommenen Änderung der Art und Weise, wie das BIS neue und grundlegende Technologien charakterisiert. In seiner Ankündigung des Exportverbots nennt das BIS keine Länder explizit, aber es scheint deutlich, dass China das Ziel ist. Viele der in den vergangenen Jahren erlassenen Sanktionen gegen ausländische Unternehmen scheinen auf China zugeschnitten und Teil des umfassenderen Handelskonflikts beider Länder zu sein.

So hat der frühere US-Präsident Donald Trump 2019 etwa Telekommunikationsgeschäfte mit Firmen “gegnerischer” Staaten verboten, was vor allem den chinesischen Huawei-Konzern treffen sollte. Das US-Handelsministerium erklärte 2020, US-amerikanische Chiphersteller dürften keine Halbleiter mehr an den weltweit zweitgrößten Smartphone-Hersteller im Reich der Mitte liefern, wenn diese auf Software, Technologie und Know-how aus den USA beruhen. China wiederum verbannte Anfang Mai ausländische PCs und Windows aus Behörden und Staatsbetrieben.

Chinesische Analysten behaupten, das US-Exportverbot werde kurzfristig kaum Auswirkungen auf die chinesische Chipindustrie haben, da China keine 3nm-Chips produziere, wie sie von dem Verbot betroffen sind, schreibt The Register.

Allerdings hat China durchaus Ambitionen zur Großmacht in der Halbleiterfertigung. Peking will mit aller Macht bei Halbleitern unabhängiger vom Ausland werden. SMIC, einer der führenden chinesischen Chiphersteller, hat mit der Produktion von Chips im 7nm-Verfahren begonnen.

In dem wachsenden Konflikt mit China versuchen die USA also, dem aufstrebenden Rivalen den Zugang zu moderner Technologie und den fortschrittlichsten Produktionsanlagen zu verbauen und so Chinas technologische Aufholjagd zu erschweren. Zudem wollen die USA bei der Chipproduktion enger mit Taiwan, Japan und Südkorea kooperieren. Darüber hinaus billigte der US-Senat gerade erst ein Gesetz zur Halbleiterproduktion in USA. Damit sollen Abhängigkeiten von Asien gebrochen und die US-Halbleiterproduktion gefördert werden. Das nun verkündete Exportverbot passt da ins Bild.

(akn)

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